在 PCB Layout 当中有一些规定与标准。比如高频线路怎么走线,电源线路如何走线。《IPC-2221 印制板设计通用标准》是一个很好的指南。
| 标准编号 | 标准名称 | 适用范围 |
| IPC-2221 | 印制板设计通用标准 | 所有类型 PCB 的通用要求 |
| IPC-2222 | 刚性有机印制板设计分标准 | 刚性 PCB 的特定要求 |
| IPC-2223 | 挠性印制板设计分标准 | 柔性 PCB 的特定要求 |
| IPC-2225 | 有机多芯片模块 (MCM-L) 设计分标准 | 多芯片模块的设计要求 |
| IPC-2226 | 高密度互连 (HDI) 印制板设计分标准 | HDI PCB 的特定要求 |
| IPC-2228 | 高频 (射频 / 微波) 印制板设计分标准 | 高频 PCB 的特定要求 |
PCB 线宽主要按 IPC-2221 公式估算:PCB 印制线宽度计算器,公式如下:
I = k × ΔT^0.44 × (W × H)^0.725
其中:
- I:允许电流 (A)
- k:修正系数(外层走线 k=0.048,内层走线 k=0.024,因外层散热更好)
- ΔT:允许温升 (℃),通常取 10℃(高可靠性)、20℃(通用)、25℃(一般)
- W:导线宽度 (inch)
- H:铜箔厚度 (oz)
PCB线宽、铜厚、温升与电流关系参考表
IPC-2152 引入了更多影响因素(板材、周围铜面积等),公式复杂,通常通过查表或在线工具计算。以下是简化方向:
- 邻近铺铜/散热好→ 电流可增大
- 孤立导线/散热差→ 电流需减小
- 高频电流→ 需考虑趋肤效应(线宽影响减小)
在线工具推荐:Saturn PCB Toolkit(免费,支持IPC-2152)
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