在SMT贴片及芯片封装和光模块制造领域，锡粉作为锡膏核心原料，颗粒粒径、球形度及氧含量直接决定印刷效果与焊点可靠性。按照IPC标准，锡粉分为 T3 至 T10 共 8 个等级，粒径逐级细化，适配不同精密制造场景，晶格新材料依托自研离心雾化技术，打造形貌更优、粒度更稳定的系列锡粉产品，为电子焊接提供可靠材料方案。

（图：晶格新材生产锡粉及锡膏）

离心雾化技术

T3 锡粉粒径 25–45μm，颗粒偏粗，流动性好，多用于普通消费电子、大尺寸元器件SMT制程，适配大孔径钢网印刷，抗塌陷能力强；T4（20–38μm）适配中大尺寸元件、精密电子；T5（15–25μm）面向QFN、μBGA等中端精密封装；T6-T7 超细锡粉用于微型元件、Mini LED与倒装芯片；T8-T10 属于超微锡粉，粒径低至数微米，主要用于Micro LED、共封装光学CPO 等前沿高端封装场景，对颗粒球形度、无卫星颗粒要求极高。颗粒越细，比表面积越大，越容易氧化，对粉体制备工艺的门槛也就越高。

晶格新材料如今已有T3-T5锡粉粒径完整的制备工艺，依托成熟的离心雾化技术，从根源上重塑了锡粉的颗粒品质优势，不同于传统工艺容易产生异形颗粒的痛点，晶格的离心雾化技术通过高速旋转的离心力将熔融锡液均匀破碎为微米级液滴，在全封闭高纯惰性气体保护环境下快速冷却成型。

我们晶格新材料产出的锡粉球形度更高，表面也更加的光滑圆润且均匀，几乎无异形颗粒和卫星粉残留，并且流动性优异，能够更好的与助焊剂搭配，印刷的同时不易堵网和塌边。

（图：晶格新材锡粉与其他竞品颗粒形态对比）

专业研发检测实验室

领先的产品力背后，是全链条高端研发检测设备的硬核支撑。晶格新材料搭建了符合LEM（伦敦金属交易所锡品类在册检测机构）认证标准的专业实验室，配备激光粒度分析仪、比表面积测试仪、电感耦合等离子体发射光谱仪等全套高精度检测设备，可对锡粉二十余项关键指标实现全项精准检测。

每一批次T3-T5锡粉都会抽样做粒度分布、球形度、杂质元素检测，一旦参数偏离标准，立刻调整雾化转速、熔体温度、保护气氛等工艺参数，把质量风险前置，既能满足大规模量产的品质稳定，也能为新材料研发提供小批量、多参数的灵活试验支持。

（图：荣获LEM锡品类认证检测机构资质）

晶格结语

从普通消费电子到高端半导体封装，不同场景对锡粉规格有着差异化要求。晶格新材料依托离心雾化技术优势与完备检测能力，稳定供应T3-T5全系列球形锡粉，颗粒形貌、氧含量、粒度分布均达到行业高标准，打破高端锡粉的品质瓶颈，为国内电子制造产业的高质量发展筑牢基础材料根基。