PCB Editor软件铜箔相关操作笔记一、铜皮参数设置1.1 Shape Fill — 铜皮填充方式1.2 铜皮填充控制面板1.3 Clearances — 间距设置1.4 Thermal Relief Connects — 热焊盘连接方式二、铺铜操作2.1 铺铜命令2.2 Options 面板参数设置2.3 铺铜时没有网络怎么办三、割铜Manual Void/Cavity四、删除孤立铜皮五、静/动态铜皮切换六、合并铜皮七、平面层铜皮分割7.1 操作步骤7.2 分割示例八、修铜铜箔操作包括铜箔的设置、铜箔的铺设、铜皮的删除以及处理铜皮的尖角和孤岛等问题。在对整个 PCB 进行铺铜处理之前首先需要明确哪些位置需要不同的处理。虽然电源模块通常位于单独的平面区域但我们仍需对其进行特殊处理以增强载流能力。其次在进行整板走线时需要在 PCB 的顶层和底层铺设屏蔽用的铜箔以提升 PCB 的屏蔽性能。因此在 PCB 设计中电源模块部分需要特殊处理而整板需要铺设铜箔。在进行整体设计之前根据整板的整体参数进行设置。比如说这个地方与铜皮相关的一些操作基本上都在这一个位置。一、铜皮参数设置在 Setup 中我们有一个名为Global Dynamic params…的全局动态铜皮参数设置。1.1 Shape Fill — 铜皮填充方式Fill style表示铜皮的填充方式。Dynamic Fill动态填充功能包括不填充、快速填充和 Smooth 三种模式。通常我们需要设置 Smooth 选项以实现全局平滑效果因此必须选择 Smooth 命令。在选择Fill Style 时有垂直、水平等样式我们一般选择垂直和水平样式。此外还可以调整线条的宽度、间距以及角度等参数。在进行网格填充时可以根据具体需求进行详细设置。1.2 铜皮填充控制面板Void Controls 表示铜皮填充时的必要大小以及存在的铜皮填充控制面板。Artwork Format光绘参数通常选择 RS274X。主要涉及两个选项一是最小间距宽度二是铜皮的大小。最小间距宽度Minimum aperture for Gap width即铜皮之间的间距。当这个间距为 4mil 时能够容纳的最小间距是 4mil即当间距大于等于 4mil 时铜皮能够顺利通过。铜皮大小suppress Shape less than下方的参数表示铜皮在整体布局中的大小设置为 25mil因此只有当铜皮大小为 25mil 时铜皮才能被允许填充。其他的保持默认即可。1.3 Clearances — 间距设置Clearances 表示间距的设置里边是额外的间距。Oversize 的含义是在规则管理器中已经设置了铜皮到走线的间距在此基础上额外增加的间距。1.4 Thermal Relief Connects — 热焊盘连接方式Thermal Relief Connects 连接方式有十字连接、通孔连接等。Thru Pins通孔焊盘指通孔焊盘的连接方式。SMD Pads贴片焊盘指贴片焊盘的连接方式。宽度设置方面我们通常选择手动设置而不是使用默认的Use Thermal Width Oversize of设置。选择第一个设置值为 10。二、铺铜操作2.1 铺铜命令执行菜单命令Shape → Shapes铺铜命令分别为Polygon绘制多边形包括圆弧Rectangular绘制矩形Circular绘制圆2.2 Options 面板参数设置在 Options 面板中对其相关参数进行设置Subclass需要进行覆铜的布线层Shape Fill选择需要覆铜的类型Dynamic Copper动态覆铜Static Solid静态实铜Static Crosshatch静态网格状覆铜Unfilled不填充适用于绘制 Board Outline、Package Geometry、Room 等不能用于 EtchAssign Net Name铜皮所属网络。点击右边的按钮可以从网络列表中选取。一般都将铜皮连到电源或地网络Shape Grid栅格设置。一般来说覆铜用的栅格可以比布线用的栅格粗糙我们讨论的铺铜一般是在电气走线层即电源层、不同地的电源层还有就是电源层、地层、电源层、地层的转换层等所以一般选择Etch和动态铜皮。通常在铺设时即可直接选择我们的网络。例如选择 3.3V 网络。此外关于 Shape Grid格点的选择可以选择不需要的格点通常我们选择当前的格点以方便后续的修图命令。2.3 铺铜时没有网络怎么办点击Shape → Select Shape or Void/Cavity然后选中铜皮。选中铜皮后右键选择Assign Net。可以选择元器件的网络进行赋网络。三、割铜Manual Void/Cavity割铜功能用于将多余部分的敷铜进行移除只针对敷铜有效。执行菜单命令Shape → Manual Void/Cavity挖铜命令为Polygon在一个完整的铜皮中挖掉一个任意形状的洞Rectangular在一个完整的铜皮中挖掉一个矩形的洞Circular在一个完整的铜皮中挖掉一个圆形的洞Delete将已经避让的铜皮恢复或者将用 Manual Void/Polygon 挖掉的铜皮恢复Element避让命令如果铜皮的网络和孔的网络不一样用该命令避让Move将避让后的 Shape 的一个轮廓移动到 Shape 的其他地方避让原来避让的 Shape 即还原Copy将避让后的 Shape 的一个轮廓复制首先选择你要挖的这个铜皮然后绘制要挖的铜皮尺寸大小。四、删除孤立铜皮执行菜单命令Shape →Delete Islands删除孤立铜皮孤岛铜皮。五、静/动态铜皮切换在Visibility面板上选择 Top 顶层后在菜单栏上Shape → Change Shape Type →选择需要修改的铜皮。在options面板上Shape Fill → Type→ To static solid静态铜皮 。通常在什么情况下使用呢板卡设计完成后数据不再需要更新此时会将所有动态铜皮转换为静态铜皮以减少运算工作量避免频繁变动导致的卡顿。对于大型板卡服务器的主板会采用这种方法将所有铜皮转换为静态铜皮以提高效率。六、合并铜皮菜单栏上Shape → Merge Shapes选择第一个铜皮后再选择第二个铜皮即可合并。七、平面层铜皮分割7.1 操作步骤在需要分割的电源平面绘制分割带执行菜单命令Add→Line用非电气的线绘制分割带。执行命令以后需要在 Options 面板设置 Class/Subclass选择 Class 为Anti-Etch层Subclass 选择对应的层。最外圈的 Anti-Etch 线就是指需要灌铜的区域这个可以用Route-Keepin来代替。执行命令Edit → Split Plane在下拉菜单中选择Create进行平面的分割灌铜。在弹出的界面中选择需要进行分割的层铜皮类型选动态铜皮Dynamic然后点击Create进行创建分割。分割完成以后分别对不同区域的铜皮进行指定网络即可这样电源平面就分割好了。除去第一次需要给铜皮指定网络后面的都不需要软件会自动记忆上次分割区域的电源网络。7.2 分割示例这个网络一分为二这是一块我们叫做AGND然后这边是我们的BGND。Route Keepin 绘制好了分隔带也绘制好了。选择Dynamic选择电源层的分割点击Create。八、修铜执行菜单命令Shape →Edit Boundary修铜命令。